부품

KEC, 전기車·전기스쿠터 BMS용 파워모듈 출시 김성준 기자 2011-04-22
파츠웨이코프레이션, HERIENDS와 MOU 엄태준 기자 2011-04-22
넥센타이어, 中 ‘2011 상하이 모터쇼’ 참가 박선주 기자 2011-04-22
닛산, 日 완성차·부품 생산 재개 닛산 자동차(Nissan Motor Co., Ltd.)는 후쿠시마현에 위치하고 있는 이와키 공장의 조업재개를 끝으로 일본 내 전 사업장에서 완성차 생산 및 부품생산을 위한 조업을 재개했다고 최근 밝혔다. 닛산 자동차의 파워트레인을 생산하고 있는 이와키(Iwaki) 공장에서는 그 동안 활발한 복구작업과 지역 자원봉사 활동이 진행돼 왔으며, 18일 공장의 재가동이 시작됐다. 해외 제조 공장을 위한 부품 및 수리부품 제작에 주력해 오던 여타 사업장의 완성차 생산도 본격화되고 있다. 18일 현재 닛산의 일본 내 5개 완성차 사업장(오파마공장, 토치기공장, 큐슈공장, 닛산샤타이공장, 닛산샤타이큐슈공장)은 모두 완성차 생산을 재개하고 있다. 닛산의 파워트레인 공장은 요코하마공장과 이와키공장으로, 요코하마공장은 이미 조업 중인만큼 이와키공장의 조업이 재개됨으로써 닛산의 일본 내 전 사업장의 조업은 모두 재개됐다. 닛산 자동차는 자사 공장의 운영 재개 뿐만이 아니라 현지 지역 복구 작업을 위해 최선의 지원을 다 하고 있으며, 부품 납품업체 등 관계사들의 빠른 복구를 위한 지원도 지속하고 있다고 밝혔다. 김성준 기자 2011-04-22
벤츠, 트럭용 유로-6 엔진 개발 고봉길 기자 2011-04-22
포스텍, ‘2011 광통신 기술 전시회’ 참가 고봉길 기자 2011-04-22
광주시, 터치센서산업 메카 발돋움 광주시가 터치센서관련 4개 기업들과 터치센서 클러스터 조성을 위한 투자협약을 체결할 예정이어서 최첨단 신성장 동력산업인 터치센서산업의 메카로 발돋움하고 있다. 광주시는 18일 코스닥 상장업체인 광전자부품전문기업 (주)옵트론텍, 디스플레이 설비 및 검사장비 전문기업 (주)영우DSP, 반도체 케미컬기업 (주)유니맥, 3D소프트웨어기업 (주)세이엔 등 총 4개 기업과 150억원을 투자하고 160여 명의 고용을 창출하는 투자협약 체결식을 가진다. 이번에 투자협약을 체결할 기업은 지난해 8월 광주에 둥지를 튼 터치센서 원천기술 보유기업인 솔렌시스(주)와 더불어 신성장동력산업인 정전용량 터치센서모듈 제조를 위해 투자를 결정했다. 지난달 터치센서 패널모듈 제조공장 설립을 위해 투자협약을 체결한 현대아이티(주)에 이어 4개 기업이 더 들어서게 됨으로써, 광주는 명실공히 터치센서 분야 산업의 메카로 자리매김되고 있다. 터치센서는 신소재, 전기전자, 화학, 기계공학, S/W 등이 융복합화된 분야로 이번 투자협약기업들은 새로운 양산장비 및 공정개발, 터치패널 화학처리용 배합물, 터치자동검사장비, 3D디스플레이 소프트웨어 개발 등을 솔렌시스(주)와 연계·개발하면서 신규투자를 진행하게 된다. 강운태 시장은 “금번 투자협약으로 급성장하는 첨단 터치센서산업에서 기업간의 연계효과는 물론, 고용창출과 지역경제 활성화에 도움이 될 것”이라며 “첨단 터치센서산업 육성지원을 통해 광주시가 터치밸리의 핵으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 엄태준 기자 2011-04-18
LG전자, 정보 보안 필름 첫 출시 신근순 기자 2011-04-13
1분기 부품소재 수출 610억불…흑자 ‘최대’ 신근순 기자 2011-04-11
지경부, 부품소재 GP사업 신흥국 확대 지식경제부가 국내 부품소재기업의 해외진출을 돕기 위해 올해부터 글로벌 파트너십(GP)사업 대상을 신흥국가로 확대한다. GP사업은 해외 글로벌 수요기업과 국내 부품소재기업간 전략적 제휴를 지원하는 프로그램으로 지난해 미국, 일본, EU 등 선진시장을 중심으로 첫 사업을 추진 중이며 올해 35억원의 예산이 투입될 예정이다. 올해 GP사업은 최근 신흥국가의 경제 성장으로 인해 고부가 부품소재 수요가 증가함에 따라 인도네시아, 베트남, 말레이시아, 인도 브라질 등 5개 신흥국가가 신규 협력 대상국가로 확대됐다. 특히 이번 사업은 기술이전, 기술제휴, 지분투자, 합작 등 현지 기업과 상호 윈윈하는 시장진출 전략이 추진된다. 이에 향후 함부르크(풍력·태양광부품), 뉴델리(모바일부품), 디트로이트(자동차 부품), 상해(기계·자동차·IT부품) 등 현지에서 각국 산업 특성에 맞는 수출상담회가 진행될 예정이다. 지경부는 특히 상담회에서 발굴된 국내외 기업간 제휴 유망 프로젝트를 부품소재 기술개발사업(해외 공동주관 30억원), 글로벌 파트너쉽 신뢰성사업(15억원)과 연계해 제휴 성사를 적극 지원한다는 방침이다. 이러한 성과를 통해 해외 기업과 공동 R&D 및 납품 5건(1억달러), 아웃소싱 10건(500억달러), 투자유치 5건(1억달러) 등 총 2억5,000만달러 규모의 계약을 목표로 하고 있다. 지경부 관계자는 “기업의 다양한 니즈에 따라 기술이전, 공동R&D, 합작 등 기업간 협력 가능한 모든 유형의 사업을 연결하는 GP사업이 기존 수출상담회와 차별화된 새로운 마케팅 프로그램으로 인식될 것”이라고 기대했다. 한편 GP사업 전담기관인 한국산업기술진흥원과 코트라는 현재 사업에 참여할 국내 기업을 상시 모집 중이다. 자세한 사항은 웹사이트(www.gpkorea.or.kr) 또는 전화(02-6009-3947)를 통해 문의하면 된다. 신근순 기자 2011-04-11
韓日 부품소재 상생펀드 위탁운용사 선정 한국정책금융공사(사장 유재한)는 공모 선정절차를 거쳐 한·일 부품·소재기업 상생펀드 위탁운용사로 KTB투자증권·SBI PE 컨소시엄과 KT캐피탈·오릭스 PE 컨소시엄 2개사를 최종 선정했다. 이번 펀드는 부품소재 분야에 강점을 보유하고 있으나 경기불황 및 후계자 부재 등으로 곤란을 겪고 있는 일본 기업을 대상으로 지분출자나 공동투자(JV투자) 등 전략적 제휴로 상생협력투자를 모색하고 있는 국내기업에게 투자자금을 공급하게 된다. 이 펀드를 통해 우리기업은 부족한 핵심기술력을 보충하고, 전문화·대형화를 통해 글로벌 경쟁력을 제고할 수 있게 되고, 부품·소재산업에는 대일 의존도 및 대일적자 해소의 효과가 있을 것으로 기대된다. 일본 도호쿠대지진 발생 등으로 위탁운용사 선정 일정이 당초 계획대비 다소 지연됐으나, 운용사 제안펀드의 출자자 구성이 이미 가닥이 잡힌 상태이기 때문에 펀드 결성이 신속하게 진행되어 조속한 투자집행이 이뤄질 것으로 예상하고 있다. 한편 공사는 일본 도호쿠대지진 여파로 일본 기업들의 어려움이 예상되는 현시점에서 결성되는 이 펀드가 국내 부품·소재산업 영위기업과 일본 우수 부품·소재기업과의 상호 협력할 수 있는 기회를 적시에 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 고봉길 기자 2011-04-09
하이닉스, DDR4 D램 개발 하이닉스반도체(대표 권오철)는 4일 국제 반도체 표준협의 기구(JEDEC) 규격을 적용한 30나노급 2기가바이트(GB) 차세대 DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다. 또 이를 사용해 초소형 서버 등에 사용되는 2GB ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module)도 개발을 완료했다. 회사는 DDR4 제품 개발을 통해 차세대 기술을 확보하고 ECC-SODIMM을 통해 성능을 확인함으로써 향후 DDR4 표준화를 주도한다는 방침이다. DDR4 D램은 현재 주력제품인 1.5V DDR3 D램보다 전력소모가 50%가량 줄었다.이는 D램의 동작온도 및 명령신호 전송상태에 따라 능동적으로 소비전류를 감소시키는 신규 회로 기술을 적용한 것.또 1.2V 저전압에서 업계 최초로 2400Mbps라는 초고속 데이터 전송속도를 구현해 기존 DDR3 1333Mbps 대비 처리속도가 80% 가량 향상됐다. 2400Mbps의 데이터 전송속도는 64개의 정보 입출구(I/O)를 가진 ECC-SODIMM 제품을 통해 DVD급 영화 4~5편에 해당되는 19.2GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있다.하이닉스 마케팅본부장 김지범 전무는 “DDR4 제품은 친환경·저전력·고성능 특성을 만족시켰다”며 “이를 통해 기존 PC 및 서버 시장은 물론 급속도로 성장하고 있는 태블릿 시장에서 경쟁력 있는 고부가가치 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 하이닉스는 차세대 공정을 적용한 세계 최고수준의 DDR4 D램을 2012년 하반기부터 양산해 DDR4 D램 시장을 선도한다는 계획이다. 한편 아이서플라이(iSuppli)는 DDR4 D램 비중이 2013년 5% 수준에서 2015년 50%를 넘어 시장의 주력제품이 될 것으로 예상하고 있다. 또 DDR3 D램 비중은 2012년 71%로 최고치를 기록한 뒤 2013년과 2014년에는 각각 68%, 49%로 점차 비중이 감소할 것으로 전망하고 있다. 박선주 기자 2011-04-04
포스코파워, 연료전지 스택제조공장 준공 신근순 기자 2011-04-01
ETRI, GaN 기반 MMIC 칩 개발 엄태준 기자 2011-03-30
현대모비스, 서울모터쇼 참가 고봉길 기자 2011-03-30

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