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ST, SoC 솔루션 스카이큐 위성 채택
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 자사의 고성능 SoC 깐느/모나코(Cannes/Monaco) 제품군이 새롭게 발표된 스카이 큐(Sky Q) 셋톱박스에 채택되었다고 13일 밝혔다.
스카이 큐는 스카이社의 차세대 홈-엔터테인먼트 시스템으로 2016년 초반에 출시될 예정이다.
첨단 제품으로 구성된 제품군으로 좋아하는 콘텐츠를 더욱 손쉽게 접속하도록 돕는 에코시스템 구성을 무선으로 연결할 수 있다.
깐느/모나코 디바이스는 HD 및 UHD 시장 전반에 걸쳐 완벽한 성능을 제공하는 ST의 ARM® 기반 SoC 포트폴리오에 속한다. 이 SoC는 첨단 CPU와 강력한 GPU를 모두 겸비하고 있어 다중 채널 관리 및 첨단 트랜스코딩과 같은 최첨단 애플리케이션 분야에 적용이 가능하다.
또한 고도의 집적률과 유연성, 전력효율성, 경제성을 모두 갖춘 제품들로 다양한 제품 대응이 가능하도록 방대한 에코시스템의 지원 혜택도 받을 수 있다.
ST의 컨수머 제품 부문 사업본부장 겸 그룹 부사장인 필립 노통(Philippe Notton)은 “스카이 큐 신제품의 부품으로 채택된 것은 ST 의 셋톱박스 기술과 그 성숙도 뿐만 아니라 다중의 스크린과 기기에서 스카이의 컨텐츠를 지원할 수 있는 우리의 SoC 플랫폼 성능도 인정받은 것”이라고 말했다.
강지혜 기자
2016-01-13
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맥심인터그레이티드, 심박수 측정 통합 센서모듈 선
강지혜 기자
2016-01-13
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마이크로칩-SiS, 3D 제스처 디스플레이 모듈 선
강지혜 기자
2016-01-12
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삼성SDI, 1회 충전 600km 가는 배터리셀 선
강지혜 기자
2016-01-11
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2015년 글로벌 반도체 매출 1.9%↓
강지혜 기자
2016-01-08
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아마존, 자체브랜드 반도체 판매
미국의 최대 유통업체 아마존이 반도체 시장으로의 진출을 선언했다.
월스트리트저널 은 6일(현지시간) 아마존은 자회사인 ‘안나푸르나 랩스’에서 생산한 반도체에 아마존 브랜드를 달아 반도체를 생산할 것이라고 밝혔다.
2011년에 설립된 이스라엘 반도체 회사인 안나푸르나는 데이터 전송을 늘리고 전력을 관리하는 중간급 네트워킹 칩을 개발하는 업체였는데 2015년 아마존이 3억5,000만달러에 인수했다. 초기에 아마존은 클라우드 컴퓨팅 사업 강화를 위한 것으로 안나푸르나를 인수한 것으로 알려지고 있었다.
또한 이날 안나푸르나는 무선인터넷 라우터와 데이터 저장장치, 미디어 스트리밍 기기등 가전제품 설계 업체를 타킷으로 전자부품 시장에 진출할 것이며 비모리형 반도체도 판매대상에 포함시킬 것이라고 밝혔다.
강지혜 기자
2016-01-08
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산업교육硏, 차세대 웨어러블 디바이스 최신기술 세미나
스마트워치, 의류, 바이오, 의료 등에서 다양한 형태의 차세대 웨어러블 디바이스가 활발하게 개발되고 있는 가운데 관련 최신기술과 향후 전망을 살펴보는 자리가 마련된다.
산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 1월21일과 22일 양일간 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2016년 차세대 웨어러블 디바이스 최신기술 및 전망과 기대효과 세미나’를 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 2016년 차세대 웨어러블 디바이스의 유형별 제반동향으로부터 의류일체형, 신체부착형 및 생체이식형 등 각각의 유형별로 차세대 웨어러블 디바이스의 기술개발 및 적용사례와 기대효과를 비롯하여 특허분석 및 UI/UX 성공전략에 이르기까지 웨어러블 디바이스의 제반정보를 심도있게 논의하게 된다.
21일 세미나에서는 △2016년 차세대 웨어러블 디바이스 유형별 기술개발/시장전망과 활용사례 및 주요과제 △2016년 차세대 웨어러블 디바이스 기술개발 트랜드 및 핵심 기술개발과 국내,외 표준화 동향 △Flexible, foldable and stretchable electronics △wearable healthcare bioelectronics △차세대 웨어러블 디바이스의 유형별 스마트센서 기술개발동향과 적용사례 및 주요과제 △차세대 웨어러블 디바이스의 유형별 유연 전자회로 기술개발동향과 적용사례 및 주요과제 △차세대 웨어러블 디바이스의 고방열 관련 유형별 기술개발동향과 적용사례 및 주요과제 △차세대 웨어러블 디바이스 제품의 UI 및 UX 차별화 전략과 성공전략 △차세대 웨어러블 디바이스 핵심요소 기술별 특허분석과 분쟁대응 및 지재권 확보전략 등이 발표될 예정이다.
22일 세미나에서는 △차세대 웨어러블 디바이스의 전자기파 차폐·인체영향·안전성 관련 유형별 기술개발동향과 적용사례 및 주요과제 △의류일체형 웨어러블 디바이스 구현을 위한 고전도성 섬유 제조 기술개발동향과 적용사례 △의류일체형 웨어러블 디바이스 구현을 위한 유연 전극소재 제조 기술개발동향과 적용사례 및 기대효과 △차세대 소재/전도성 소재를 응용, 제스처 인식 및 멀티터치가 가능한 의류일체형 웨어러블 디바이스 기술개발과 기대효과 △의류일체형 웨어러블 디바이스 구현을 위한 탄소나노소재 기반 고전도성 섬유 제조 기술개발동향과 적용사례 및 기대효과 △의류일체형 웨어러블 플랫폼 기술개발 및 향후전망과 주요과제 △신체부착형 웨어러블 디바이스를 위한 촉각센서 기술개발동향 및 적용사례와 주요과제 △신체부착형 웨어러블 디바이스 기술개발동향 및 적용사례와 기대효과 △생체이식형 웨어러블 디바이스 기술개발동향 및 적용사례와 기대효과 등이 각각 주제발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “본 세미나는 체세대 웨어러블 디바이스 뿐만 아니라 연관된 전기, 전자, 정보기술, 바이오기술 및 의료, 섬유 산업 등의 기술개발 방향과 전략 등을 제시하고 향후 본격적인 시장확산에 예상되는 여러문제들의 해결방안을 모색하는 자리가 될 것”이라고 말했다.
기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
신근순 기자
2016-01-07
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ST-클렙엑스, IoT기기 보안 지킨다
ST와 클렙엑스가 출시한 무선사용자 인증 기술 플랫폼이 해킹의 위험에 노출된 사용자들의 데이터를 안전하게 지켜줄 것으로 보인다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 휴대용 저장장치 및 모바일 기기 제조업체를 대상으로 IP(Intellectual-Property) 및 기술 개발을 하는 클렙엑스(ClevX)社와 블루투스 스마트 무선 사용자 인증이 가능한 세계 최초의 데이터락(DataLock®) 암호 기능 휴대용 저장매체를 출시한다고 7일 밝혔다.
사용자들은 이제 드라이브 상의 모든 사용자 데이터가 암호화되어 있는 자신의 스마트폰이나 웨어러블 기기에서 안전하게 휴대용 저장장치(풀-디스크, XTS-AES 256비트 암호화)와 동작이 가능하게 되었으며, 단일 또는 다수의 인증 방식으로 잠금/해제를 할 수 있게 되었다.
향후 헬스케어, 홈 자동화 및 보안, 안전한 접근제어 시스템, 휴대용 데이터 저장장치 등과 같은 컨슈머, 기업용, 산업용 애플리케이션에 이상적이다.
ST의 미주지역 마케팅 부사장인 루카 디팔코(Luca Difalco)는 “사용이 편리한 하드웨어 암호화 기능의 USB-드라이브에서도 이러한 성능이 입증되고 있는 중이며, ST의 블루엔알지(BlueNRG) 디바이스에 추가하여 블루투스 스마트로 락다운(lock-down) 보안에 접근 할 수 있는 애플리케이션이면 이 제품에 유려함과 다양성을 더해줄 것이다”고 말했다.
ST와 클렙엑스는 플래시 및 하드디스크, SSD(Solid-State Disk Drive)와 같은 안전한 휴대용 저장장치를 위한 레퍼런스 설계를 제공한다. ST의 블루투스 스마트 칩(BlueNRG)과 초저전력 STM32L0 MCU를 적용한 레퍼런스 설계로 라이센싱 및 협업도 가능하다. 여기에는 ST/클렙엑스 기반 하드웨어 및 펌웨어는 물론, 관련 스마트폰 및 웨어러블 제품용 앱도 포함된다.
ST/클렙엑스 레퍼런스 설계는 OS-호스트에 구애받지 않는다. 데이터락BT 기술을 적용한 USB 드라이브는 모든 컴퓨터 플랫폼 및 임베디드 시스템에서 동작이 가능하며 사용이 간편한 다양한 보안층(무선 잠금/해제 매커니즘, 인증요소로 폰, 또는 폰 + PIN, 혹은 폰+PIN+사용자 ID/위치/시간 사용가능)를 제공한다.
이 레퍼런스 설계는 USB 원격관리 기능을 지원하는데 이는 기업내 배포, 패스워드 재설정, 드라이브 불능화 및 삭제, 전사 규정 실현 등에 중요한 요소로 쓰일 수 있다.
클렙엑스의 창립자겸 CEO인 레프 볼로틴(Lev Bolotin)은 “ST와 클렙엑스의 기술을 이용한 데이터락 BT 보안 솔루션은 쉽고 간단하게 USB 상의 데이터를 보호한다. 소비자와 헬스케어 종사자, 모바일 전문가, 법인 모두 자신의 폰으로 USB 드라이브를 인증하도록 만들거나 필요에 따라 보안옵션을 변경하여 생산성 및 보안 OTG(On-The-Go)를 향상시킬 수 있다.”고 밝혔다.
강지혜 기자
2016-01-07
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맥심인터그레이티드, IoT·웨어러블용 전력관리칩 발표
강지혜 기자
2016-01-07
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‘세미콘 2016’, 반도체 장비재료 선도기업 한자리
첨단 반도체 산업의 현주소를 한 눈에 볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)가 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.
29회째를 맞는 이번 행사는 "Connect to the Future, Markets, Technology, and People"를 주제로 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 20개국 530개 이상 업체가 역대 최대 규모인 1,870개 부스 규모로 참여해 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다. 전시기간 3일간 총 4만명 이상의 반도체 분야 종사자들이 참관할 것으로 예상된다.
제29회 세미콘코리아는 시놉시스, 텍사스 인스트루먼트, 아우디에서 초청된 세 연사의 기조연설과 함께 개막한다. "혁신: 미래를 창조하다(Innovation: Inventing the Future)"를 주제로 각기 다른 세 분야의 전문가가 반도체의 미래를 조망한다.
시놉시스의 아트 드 제우스(Aart de Geus)는 "IoT: from Silicon to Software"를, 텍사스 인스트루먼트의 CTO 아마드 바하이(Ahmad Bahai)는 "Power Electronics: A more than Moore Perspective"를, 아우디의 베르톨드 헬렌탈(Berthold Hellenthal)은 "Inventing the Automotive Future"를 주제로 연설할 예정이다.
세미콘코리아 2016에서는 반도체 장비 및 재료사의 제품 전시 외에도 다양한 프로그램이 마련된다. 기술 포럼 및 세미나, 컨퍼런스를 통해 총 60시간 동안 97건의 논문이 발표되고, 전시참가사의 해외 진출 기회를 위한 비즈니스 상담회 등도 다양하게 마련되어 있다.
SEMI기술심포지움(STS)에서는 반도체 제조공정 각 분야의 최신기술 동향과 차세대 반도체 기술 방향 제시 및 논의하며 글로벌파운드리, 도시바, 삼성전자, 소니, 퀄컴, 토요타, Imec, IBM, SK하이닉스, ST마이크로일렉트로닉스 등에서 연사로 참여한다.
구매상담회에서는 해외 소자업체(도시바, 소니 참여)와 장비사 구매상담회(AMAT, 램리서치 참여)를 마련하여 전시참가하는 국내 업체와 신규 사업협력을 지원을, VLSI리서치, 테크셋, 가트너, IHS, SEMI의 반도체 전문 시장 조사기관에서 제공하는 최신 시장자료를 만날 수 있는 비즈니스 프로그램인 마켓 세미나도 함께 열린다.
또한 국내 반도체, LED, FPD분야의 글로벌 경쟁력을 강화시키는 SEMI 국제표준회의 (HB-LED, I&C, FPD Metrology)개최된다.
같은 기간 LED코리아 2016가 세미콘코리아 2016와 동시 개최된다. LED 칩 제조 및 응용과 관련한 최신 기술적 관점들을 소개하는 LED 기술 컨퍼런스가 1월28일에 열린다.
세미콘코리아/ LED 코리아 2016 사전등록은 1월 20일까지 공식 홈페이지에서 신청할 수 있다. 이 기간동안, 온라인 사전등록시 전시장 입장이 무료이고 세미나의 경우 할인된 가격으로 등록할 수 있다.
한편, 이번 세미콘코리아 2016은 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 도쿄일렉트론, 동진세미켐, 램리서치, 서플러스글로벌, 아드반테스트, 알박, 어플라이드머티어리얼즈, ASE, 엑시콘, 원익, 유진테크, 이오테크닉스, PSK, 히타치 하이테크놀로지 등이 후원한다.
강지혜 기자
2016-01-05
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